影响芯⽚可靠性设计的六⼤因素⽂︱ANN STEFFORA MUTSCHLER 来源︱Semiconductor Engineering 编译|编辑部现阶段，越来越多的芯⽚应⽤于安全或关键任务领域，对于芯⽚缺陷影响可靠性的因素有很多，常见的因素有设计质量、材料质量、制造过程等，具体如下：1、设计质量：产品或系统的设计
●０● 其原因是多方面的，包括温度、干扰、电源、现场空气等对硬件的影响。因此，设计系统时，应考虑环境条件对硬件参数的影响，元件设备须经老化试验处理。（3）组装工艺在硬件设计中，一、计算机网络可靠性的影响因素(一)计算机网络设备的因素。网络设备是直接面向用户的设备，是影响网络可靠性的最主要因素。对网络设备的日常维护就是对客户终
(1)电路设计。据统计，影响计算机控制系统可靠性的因素约45%来自系统设计。为了保证系统的可靠性，在对其电路设计时应考虑极端的情况。各种电子元器件的特性不可能是一个恒定值，总是结合有关调查了解到，影响建筑结构设计的可靠度的抗力因素主要有以下几个方面：一是，荷载作用的影响。荷载作用对建筑结构所产生的影响，会反映在不同的形式上。即
外部干扰因素：1.不良的社会环境例如：管理行为恶劣或不当、社会不良价值观、安全文化缺陷、法规制度缺陷2.不良的自然环境例如：噪声与振动、高温或低温、照除元器件品质及设计因素外，制造过程也会直接影响产品的可靠性，组装工艺的不同会直接影响连接牢固度、密封性、耐环境腐蚀能力等，进而影响电子产品的质量和可靠性。事实上，除使用可
