经过以上分析，可以得出以下结论：由于ＰｃＢＡ表面上阻焊漆涂覆层不均匀和固化不够充分，在后工序易造成损伤和形成针孔。在潮湿环境下，酸雾残留物与水汽极易进入阻焊漆底部造成PCB焊盘氧化的原因主要为污染以及受潮导致，污染主要是指操作人员直接手指触摸焊盘，导致焊盘收到手指油污污染，如果不及时进行处理在一段时间后就会导致焊盘出现氧化现象，这种由
可以取2－3panel印刷锡浆，不贴片直接过回流焊，如果锡成球形或扩散性差，，则表示pcb焊盘受到污染或氧化。一般只有OSP或喷锡板才会发生氧化现象，镀金板发生氧化SMT焊盘氧化的原因1、受到湿度的影响。2、操作人员处理不当造成的污染。避免SMT焊盘氧化的方法1、操作人员在接触SMT焊盘时应该佩戴手套。2、如果不适用SMT焊盘应当把它用干燥
1、操作不当致使污染物附着在金表面，例如：带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、直接碰金板焊盘的位置、垫板接触污染等；此类氧化面积较大，可能同时出现在相邻的多个其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。2019-04-25
PCB回流焊黑焊盘的形成机理是在镀金时，由于Ni原子半径比Au的小，因此在Au原子排列沉积在Ni层上时，其表面晶粒就会呈现粗糙、稀松、多孔的形貌形成众多空隙，而镀液就会透过这些空隙继4. 化银：与沉金类似，但金是重金属，其元素的不活泼表现出化学性质的稳定。PCB 板焊盘用金覆盖后长久放置都是不会改变和氧化。在生产过程中沉金PCB 可放置12个月，化银可以
这个原因其实很简单。因为PCB在镀金/沉金的过程中，金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，金面出现氧化虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°,而且只有少量的焊锡润湿引脚、焊端、PCB焊盘，造成接触不良而时通时断。2023-02-24 16:29:51 浅谈PCB设
