当PCB焊盘镍层被过度氧化侵蚀时，就形成黑盘。还有一种情况是在焊接时，薄薄的Au层很快扩散到焊料中，露出已过度氧化、低可焊性的Ni层表面，势必使得Ni与焊料之间难以形成均匀，连续的因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在
反复焊接一个点会把焊盘焊掉；烙铁温度较高容易把焊盘焊掉；烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉。来源：电子发烧友)可以先用小锡炉对此批元件先浸一次锡，再后焊，其次选用温度略高的铬铁，如是焊盘氧化，
pcb沉镍金镍缸加热管上镍能快速检测是否存在黑焊盘的问题。根据上锡过程中，板件在脱离锡面时，锡面将产生了一个表面张力，若镍层有黑焊盘存在，此表面张力及锡的采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身的残留也会给产品带来腐蚀。因此业内普遍的处理方式是在PCB生产制造时增加一道工序，即在焊盘表面涂覆(镀)上一层物质，保护焊盘不被氧化。
1)因为天热，如把PCB从30多度室外转远到22度的室内，极容易导致PCB表面“流汗”现象，从而有可能导致PCB有水份导致表面氧化2)如果PCB拆封后，SMT工厂内部环境不好或是温度高，如果空气偏酸或碱，在室内1、焊盘和元器件引脚氧化容易导致在回流焊接时，锡膏在液化的状态下，不能进行充分浸润焊盘，并进行爬锡，导致虚焊2、少锡锡膏印刷环节，由于钢网开口过小或者刮
