沉铜板的储存时间不宜过长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液会氧化，氧化后氧化膜更难处理，使板面产生铜粒。上述沉铜工艺沉板铜颗粒，除板氧化外，一般在板表面分布均匀，规律性pcb氧化的主要原因镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，
●▽● 3.3铜箔表面氧化产生的原因及对策(1)电解铜箔在电解槽上下卷后，因毛面没有被彻底烘干，存放时间长，表面就会发生氧化反应，如果存放环境气温高或湿度大，铜箔表面这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题
＊严重氧化，通常是由于宁存状况不佳或PCB板制程上有问题，发生严重氧化后，助焊剂是无法去除的，因些出现沾锡不良。氧化轻微两次焊锡可解决此问题。＊涂敷焊剂方式不正确，3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。二、层压板制程原因：正常情况下，层压板只要热压高温段超过30分鈡后，铜箔与半固化片就基本结合完全了
导孔是在PCB 上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用pcb线路板蚀刻后板面氧化有两个原因：1、OSP板是在裸铜上生成一种化学膜，长时间暴露在空气上容易引起铜氧化。2、PAD上可能有污垢。（来源：百度也不知道）
?ω? 使用有铅的锡线和无铅的烙铁头会缩短烙铁头的寿命，加速烙铁头的氧化，也会出现烙铁头发黑。2020-04-07 17:08:45 如何防范PCB生产过程中的铜面氧化本文主要论述pcb板氧化的主要原因及处理方法很多朋友都不知道线路板氧化后是什么样？其实这也是很容易分辨出来的，当PCB线路板板面在氧化后，会生成一绒毛层(氧化铜及氧化亚铜)。在本质上此绒毛
