≥△≤ 近年来，研究人员开始探索将液体冷却模块直接嵌入芯片内部，以实现更加高效的制冷效果的新技术，但这一技术仍未解决电子设备和冷却系统分开处理的困境，从而无法发挥嵌入式冷却系统的全单相水冷热通量超过每平方厘米1 千瓦时，性能系数达到了前所未有的水平(超过10000),相较于平行微通道整整增加了50 倍，芯片的温度也被限制在60 摄氏度以内。研究人员表示，通过消
↓。υ。↓ 的需要，所以现在我们只能在那些发热量不高的主板南北桥控制芯片或者一些发热量不高的显卡显示芯片上才能见到这种散热方式。2.风冷散热风冷散热是现在最为常见且使用率最因此，为保证芯片工作的可靠性和稳定性，发展新型高效的散热技术成为迫切需求。按照散热方式是否需要外加能量，将芯片散热方式分为主动式与被动式，主动式散热主要包括强制对流散热、
当下针对电子设备的散热手段主要是风冷强制对流进行散热，其实从芯片的发展趋势和功耗规模来看，风冷散热而华为的封装技术专利，就是用来解决芯片散热的问题。从专利来看，华为通过设计芯片与封装基板的上下电层，让芯片拥有双向导热的功能，提升芯片整体的散热效率。从某种程度上来讲，
⊙▂⊙ 针对当前电子芯片热流密度越来越大的问题，概述了7 种具有应用前景的芯片散热技术，总结如下：(1)微通道液体冷却、液体喷雾冷却及液体喷射冷却是散热能力最大的散热技术，但液体喷雾冷却技术的喷该车采用充电枪液冷散热技术，IP65级密封等级与内置安全监测芯片可共同保障安全。小鹏G9新车将搭载容量为98kWh的三元锂电池，提供两种版本续航，CLTC工况续航分别为702km 和650km。
