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福禄克万用表硬芯和软芯区别,万用表芯片硬封好还是软封好

ming
雷竞技Ray V管理员/ / 735 评论/ 664 阅读

#万用表#芯片03-20 这是一片荒地，点击评论650 发送探索更多其实这只是两种不同的封装方式而已，芯片还是那个芯片，该坏的还是会坏，其性能也不会因为封装方法的改变而提高。只是硬芯成本会更高。占主板面积大，加工通过率

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