在航空、航天、航海等超高可靠性产品领域，采用除金搪锡工艺是为了去除电子元器件引脚上的金镀层，置换为新的锡铅合金镀层。不希望在焊点有金的一个原因是，金可能会导致众所周知的金进行搪锡处理，并借助吸锡头将引脚上的氧化物蹭掉；助焊剂活性法是用助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度条件下产生活性化反应，使助焊剂具有弱酸性能去除元器
搪锡用什么工具
常用的元器件引脚去氧化方法有橡皮擦除法、吸锡器搪锡法、助焊剂活性法、除氧化皮清洗剂清洗法。橡皮擦除法是借助外力采用橡皮擦除器件引脚表面的氧化膜；吸锡器搪锡法是用吸锡器加(7)搪锡结束后，热风吹锡；(8)清洗smp连接器。所述步骤(1)中，将smp连接器横向放置，机器人手臂的手抓利用反交叉结构抓取smp连接器，其中装夹件的凸台和盲孔与smp连接器的外导体内腔和
元器件搪锡除金
产品介绍：去除元器件表面镀金层及焊接前对引脚上锡。产品特点：自动化程度高，双CCD智能识别定位，可满足不同元件的要求，适用范围广。应用领域：对热敏感无法过回流炉的3)对于有油封的元器件，要先清洗去油后再搪锡。4)如果是用手工烙铁镀锡，要求不同的元器件应采用不同功率的电烙铁进行镀锡。一般采用的功率为20W即可，遇到元器
搪锡处理
洗金搪锡机主要功能是将需要焊接的IC引脚上的保护镀金层去除，去除保护镀金层后清洗IC,并检测IC引脚上锡情况，区分产品NG还是OK。主要应用范围：实现IC、QFP、SOP、QFN、DIP类首先，将器件放在热台上设置125℃,预热1-2min,并且在整个过程中保持器件温热。这样可以使器件整体温度均匀，搪锡后器件引脚焊料均匀一致。普通的EEROM 器件管脚可在助焊剂
搪锡机原理
全自动去金搪锡机Super Tinning主要用于通孔和SMT元器件的去金搪锡工艺。设备可以自动处理普通和异形器件及连接器，包括但不限：QFP,扁平封装，轴向，分立，BGA,PLCC,CLCC,DIP,SIP,电容器，电阻器和电感凌顶世纪科技成都有限公司在成立之前，已经拥有十余载丰富的SMT行业经验，公司主要从事研发和生产精密的电子行业专用设备，包括：全自动清洗机全自动去金搪锡机、元器件引脚成型
