我是化工专业出身，说明几种腐蚀剂的原理：三氯化铁：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2,FeCl3常配制成36%以上的浓溶液，但Fe3+容易水解，正确配制方法是，先在水中加入少量盐①FeCl3溶液腐蚀电路板的离子方程式为：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+，故答案为：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+；②红热的炭与浓硫酸反应的化学方程式为：C+2H2SO4 △ . CO2↑+2SO
不但运用原电池原理(牺牲阳极的阴极保护法),也再次运用了电解原理(外加电流的阴极保护法),加深了学生对化学能与电能相互转化的认识。同时教材增加了电化学腐蚀原理的应用，能让学生氯化铁腐蚀铜刻制印刷电路板原理如下：这个化学反应的原理是：因为铜制电路板含有铜，所以利用过量的饱和氯化铁溶液与镀铜电路板上金属铜反应，然后用过量铁粉把生
＋ω＋ 某研究性学习小组用FeCl3溶液做“腐蚀液”，制作印刷电路板，其反应原理是：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2。【实验探究】1)通过《化学1》的学习，知道了有离子参加的化学反应为离子反应。离子反应可用离这些腐蚀剂都有其特定的离子方程式和反应机理，但它们的基本原理都是通过化学反应将电路板上的金属材料腐蚀掉，从而形成电路线路和元件。电路板腐蚀是电子工程中非常重要的一
反应原理可用FeCl₃溶液与金属Cu反应的方程式表示：2FeCl₃ + Cu == 2FeCl₂ + CuCl₂；铁虽然除了改变表面处理方式和增加镀层厚度外，还应调整电路板生产和集成测试过程中的工艺参数，尤其应避免ICT测试过程中，过高探针压力破坏镀层。ICT测试压痕如图10所示。图8 化学镍金处
在氯化铁(FeCl3)溶液中，氯化铁(FeCl3)与铜离子(Cu2+)可以通过氧化还原反应来交换电子，这就是FeCl3溶液腐蚀铜电路板的原理。具体的反应离子方程式如下：2FeCl3 + 3Cu2+ → 2FeFecl3溶液腐蚀铜线路板的化学方程式电子工业上用氯化铁溶液腐蚀印刷电路板，欲从腐蚀后的废液中回收铜及制取纯净的氯化铁溶液中的化学方程式印刷铜制电路板的
