12.自举电容离IC越近越好，同时线要宽。13.反馈电阻只能从电感后边的电容取样，然后一般在PCB的背面走线(打过孔),不能经过电感，IC。14.功率回路，包括驱动回路包围的面积尽量小。15开关电源中电容输入端：输入via ——大电容——小电容——电源芯片的输入管脚输出L——大电容——小电容——输出via BGA关键处的滤波电容的摆放错误的摆放正确的摆放形式，注
所以，高速设计中的关键就是高频小电容的处理，要尽可能摆放得离芯片电源引脚近一些，以达到最佳的旁路效果。高速PCB布线中对电容处理的要求，简单地说就是要降低电感。实际在布局中关键字：电容器(95429)稳压器(90757)电机驱动(84996)PCB布局(27602) 大容量电容器的放置在电机驱动系统设计中，大容量电容器可大幅度减轻低频电流瞬变的影响，并存储电荷以在电机驱动
基于电容器放置的连接走线电感。电源总线去耦电容器放置策略PCB 可以分为三类用于电源总线去耦：没有电源层的板具有紧密间隔电源层的电路板具有宽间距电源层的电路板没有电源1.由于上管U1的开启需要自举电容对其放电，为了保证上端的正常开关，需要调节PWM,给自举电容预留一段充电时间。2.自举电容取值一般0.1uF~1uF,以无感或低感的电容为好，另PCB布局上充
55 —诸葛匠人12 对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离.容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置.容值稍大些的可以距离稍远，最外层放正确的接法是：先过大电容，再过小电容。左图正确。02 再来看一组PCB图：此图中，左图与右图的不同之处是，左图先过大电容，再过小电容，右图是先过大电容，再过电源芯片，在电源芯片旁边
2.5.自举电容需要连接到上MOS管的S端2.6.模拟地和数字地分开，进行单点接地3.何为单点接地4.PCB的其他注意4.1.铜厚线宽和过流的关系4.2.过孔和走线尺寸4.3.布线输入和输出不要规划这些组件应放置在PCB 上的位置，根据经验是让最嘈杂的信号远离高度敏感的信号，此外，通过根据功能对组件进行分组，你可以更好地控制它们的返回路径。元器件放置根据功能放置(模拟
