用镊子捅肯定是不合适的了，等焊锡熔化之后，可以把风枪风力调大，利用风力把芯片向下压一压。没有铺铜的电路板，吹久了会糊电路板如果没有铺铜，只是一块玻璃纤维，导热性就会很差，热那的看你吹什么了，大的芯片是不好弄的，要焊台的
≥﹏≤ 热度不够。焊锡的温度在190到220度之间，热风枪的温度最高到100度，所以是吹不化焊锡的。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊温度设低了吹不化焊锡，温度设高了又怕影响风枪的使用寿命和烫坏芯片，菜鸟特来问问坛子里的老鸟们，
≡(▔﹏▔)≡ 如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。2.吹焊贴片集成电路我的焊台（塞克852D）吹出的热风感觉也很热，可就是吹不化焊锡，不知是哪里的问题，哪位师傅帮帮忙，
风量大了，容易把元器件吹飞，风量小了，容易把电路板吹糊；同样的道理，温度低了，焊锡就不容易熔化，而温度高了，电路板就容易吹糊。我们根据多年的经验总结，发现风量的调节技巧是：调整热2:不能吹纽扣电池，锂电池，胆电容等易爆元件3:热风枪手柄避免磕碰掉落，以免损坏发热芯4:焊接完毕后，手柄喷嘴端必须朝上放到热风枪主机支架上，因为手柄上的重力感应，热风枪就
