因此，从芯片产业链来看，中国已经超过了美国。总结综上所述，中美手机芯片差距不像一些人所想象的那么大。虽然目前在芯片性能和制造工艺方面，国外芯片厂商还处于领先地位，但国实际上，中国芯片与美国芯片的差距已经大大缩小。目前国内手机芯片已经达到了6纳米制造水平，例如紫光展锐的T820处理器就是采用了台积电6纳米工艺制造。相比之下，美国的4纳米芯片，
我们从处理器芯片、通信芯片、存储器芯片、消费电子芯片几大领域来比较一下国内芯片设计企业和国外的差距。手机处理器芯片这一块国内和世界领先水平有较大差首先，市场份额方面。尽管中国芯片在国内市场上取得了一定的成功，但其在国际市场上的份额仍较小，与国外巨头的市场份额相比还有一定的差距。其次，技术水平方面。中国芯片在研发投
从这个角度来看，中美手机芯片差距体现在美国制裁对中国芯片行业的限制上。尽管中国芯片制造业在芯片设计、制造、封装等方面已经有了很大进展，但是其在芯片设备、原材料、核心配件的高速发展，但在“芯片-工艺-装备-材料”的配套供应链能力仍较弱，目前国内在半导体设备和材料的主要环节均有突破，但短期实现完全的进口替代仍有较大难度，尤其
所以不管是中国还是美国，军用装备上使用的芯片都远远大于民用芯片，有的甚至是130NM大小，这并不是因为技术不够先进，而是军用芯片的技术指标本就和民用芯片不一样，28NM级别的芯首先，国产芯片和进口芯片在生产工艺方面大有不同。通常来说，国产芯片的生产工艺相对于进口芯片来说还有些差距。进口芯片多采用了先进的制造工艺，使其具备更高的集成度、
