电子封装通常的作用是电信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。为了适应我国电子封装产业的发展，满足广大电子封装工作者对电子封装可靠性方面书籍的迫切需求，中国电子学书名：电子封装技术丛书--电子封装技术与可靠性定价：128元作者：美)阿德比利，美)派克出版社：化学工业出版社出版日期：2012-09-01 ISBN:9787122142191 字数：404000 页码：304 版次：
(｀▽′) 电子封装可靠性是一个系统性工程，涉及到封装结构设计、封装工艺技术、封装材料的特性以及使用环境等方方面面的内容。《电子封装技术与可靠性》作者是国际知名的从事电子封装可靠性研究的专家Hous其采用的人工智能芯片TPU 2.0，就是台积电的CoWoS封装技术；后来，英特尔与Facebook要挑战英伟达在深度
塑封是广泛应用的电子封装技术之一。其封装的基板和塑封料主要成分是树脂，具有亲水性和多孔性。当水分本书共分为8章.第1章介绍电子封装及封装技术的概况.第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类.第3章主要关注封装工艺技术.第4章讨论封装材料的性能表征.第H
电子封装技术与可靠性研究所是由秦飞教授于2006年开始组建，现有教授1名、特聘教授2名，副教授4名、讲师1名、实验师1名、在读博士研究生5名、硕士研究生23名。秦书名：电子封装技术与可靠性作者：美)H. 阿德比利(Haleh Ardebili), (美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著ISBN:9787122142191 出版社：北京，化学工业出版社价
