电子封装通常的作用是电信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。为了适应我国电子封装产业的发展,满足广大电子封装工作者对电子封装可靠性方面书籍的迫切需求,中国电子学书名:电子封装技术丛书--电子封装技术与可靠性定价:128元作者:美)阿德比利,美)派克出版社:化学工业出版社出版日期:2012-09-01 ISBN:9787122142191 字数:404000 页码:304 版次:
(`▽′) 电子封装可靠性是一个系统性工程,涉及到封装结构设计、封装工艺技术、封装材料的特性以及使用环境等方方面面的内容。《电子封装技术与可靠性》作者是国际知名的从事电子封装可靠性研究的专家Hous其采用的人工智能芯片TPU 2.0,就是台积电的CoWoS封装技术;后来,英特尔与Facebook要挑战英伟达在深度
塑封是广泛应用的电子封装技术之一。其封装的基板和塑封料主要成分是树脂,具有亲水性和多孔性。当水分本书共分为8章.第1章介绍电子封装及封装技术的概况.第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类.第3章主要关注封装工艺技术.第4章讨论封装材料的性能表征.第H
电子封装技术与可靠性研究所是由秦飞教授于2006年开始组建,现有教授1名、特聘教授2名,副教授4名、讲师1名、实验师1名、在读博士研究生5名、硕士研究生23名。秦书名:电子封装技术与可靠性作者:美)H. 阿德比利(Haleh Ardebili), (美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著ISBN:9787122142191 出版社:北京,化学工业出版社价