多维先进封装技术，该技术就是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，能够小芯片（Chiplet，又名芯粒）技术，是一种模块化芯片技术，可将多个不同功能的小型芯片拼搭形成模组，以实现多种处理功能。小芯片系统将传统片上系统（System on Chip，SoC）所需的
产品及芯片发展的技术领域来考虑，实现该功能的电子产品有两种方式：其一，从芯片设计角度出发，依赖于So C 片上系统芯片设计及制造技术的发展和推进；其二，从芯片封装技术的角这些大厂将其先进制程技术所产出的芯片配合自家的先进封装，来完成客户的产品；而封测大厂日月光则是从本身的封装技术出发，慢慢发展出2.5D及3D之先进封装技术。
特别是中国目前在被卡脖子，先进工艺暂时无法前进，Chiplet技术或者还是破除或者缓解“卡脖子”难题，是中国芯的未来。因为Chiplet本身是一种不受限于晶体管制程，将各种工艺、各在2.5D 和3D 先进封装技术方面，台积电已将2.5D 和3D 先进封装相关技术整合为“3DFabric”平台，由客户自由选配，前段技术包含3D 的整合芯片系统(SoIC InFO-3D),后段组装测试相关
Chiplet,顾名思义就是小芯片，也称为芯粒或者晶粒。简单来说，Chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(Chip)通过先进的集成技术封装在一起形成一个先进封装台积电、英特尔和三星在IEDM 上提供了他们先进封装技术的更新。随着前沿节点的成本进一步增加，先进封装只会变得越来越重要。一、TSMC使用有机中介层
参考消息网1月9日报道据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的据了解，采用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片，以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破技术封锁的快捷方式。近日，国内相关技术传出了最新进展。国内封测行业龙头
