焊接材质不同。根据查询相关资料显示：正常情况下的芯片在温度达到300度时就会融化被风枪吹下来，400度芯片吹不下来是因为焊接材质不同，需要更高的温度才能使其融热风枪常用来维修电子元件，比如吹焊芯片等，芯片是比较脆弱的，因此在用热风枪操作时要注意控制好温度和风量，一般用热风枪吹芯片，根据不同芯片温度也有所不同，只要保证芯片附近的温度在200到240℃左
↓。υ。↓ 1、BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。电烙铁：用5 半球带拾音具有400 万像素CMOS 传感器，1.最大分辨率2688x1520。2.在2688x1520 @30fps 下，码率设定为2Mbps, RJ45 输出时，清晰度不小于1600TVL。3
答案对人有帮助，有参考价值0 温度不够，330-350度左右2016-1-28 14:21:01 评论举报padsfd 提交评论答案对人有帮助，有参考价值0 BGA芯片在用风枪吹时，可高温会使部分电路因为性能变化无法正常工作；三是高温提高电迁移导致导线工作寿命下降。
˙ω˙ 上下夹攻，没有吹不下来的芯片，包括南北桥。下面用电陶炉或者预热台。你说的恒温热风枪是不是一条不满足，那这个温度就是芯片不可承受的温度。不是烧的不能开机才是损坏，烧过后你不敢拿他做产品
