四面贴装封装（QFP）：QFP封装技术具有较高的集成度，针脚数量较多，适用于高性能集成电路的封装。其特点是四面均有针脚，提高了电路板的布局密度，但封装成本较高。二、表面贴装技PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装随
(4)晶圆尺寸封装：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三这个阶段技术特点是插孔安装到PCB上，主要技术代表包括TO(三极管)和DIP(双列直插封装),其优点是结实、可靠、散热好、功耗大，缺点是功能较少，封装密度及引脚数难以提高，难以满
封装的主要技术是针脚插装(PTH),其特点是插孔安装到PCB上，主要形式有SIP、DIP、PGA,它们的不足之处是密度、频率难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。第二阶段：20世纪80从早期的简单封装到现代高密度、高集成度的封装，半导体封装技术在不断地演进。目前，市场上常见的半导体封装技术可以归纳为三大类：传统封装技术、表面贴装技术
∩△∩ 【摘要】随着微电子产品，特别是便携式装置、汽车电子和消费类电子产品轻、薄、短、小化的发展，并基于成本、性能和可靠性等方面的考虑，本文通过对各类封装技术的特点比较，阐述从封装技术发展历程上看，封装结构主要朝着超高密度的方向发展，主要有两种发展方向，一是减小封装面积，使其接近芯片大小，主要的封装类型包括倒装(Flip-Chip),扇入型(Fan-in),扇出型(Fa
