1.芯片也有可以耐高温的，是给特殊应用特别设计过的，如LT1210X标称的工作温度是–40°Cto175°C,一般达到这种温度范围的器件生产和测试成本都会很高，LT1210X参考报价接近$100,它的普一种情况是由于散热不良、不小心掉进炉子里等原因，芯片内部聚集了大量热量，导致芯片的内部物理结构发生损
【工程师小贴士】一个MOSFET也能简化设计；快速芯片烘烤时间计算法2019-07-12 16:17:41 PCB烘烤时的堆叠方式和注意事项PCB烘烤的程序其实还蛮麻烦的，烘烤时必是指温度系数。PPM是英文Parts Per Million的缩写，译意是每百万分中的一部分，即表示百万分之（几），或称百万分率。这里100ppm/℃，指每改变1℃芯片参数改
实际上100度是case（外壳）的温度，cell（晶圆）的物理极限大致在150度，但热量导出有热阻的，所以有了这是一颗LDO芯片，LDO的特点是输入电流= 输出电流，输入电压高于输出电压的部分，全部转化为在芯片上的发热。1. 我们接触的封装类型为SOT-223,散热系数是90℃/W,升高50℃的条件
⊙﹏⊙‖∣° 微流控芯片低温键合低温键合是相对高温键合而言的，通常指在100℃以下甚至室温下进行的芯片键合。因为高温键合存在种种不利因素，促使许多研究人员开始进行玻璃内存及SSD能抗95℃ 内存和固态硬盘的工作方式类似，都是依靠闪存颗粒进行数据存储的，虽然过高的温度对存储芯片的影响较小，但是由于需要保持非常精确的物理公差，所以一般存储的温度要
˙＾˙ 85℃。18.本发明提供的芯片烘烤固化方法包括三个阶段：加热挥发段、加热固化段及冷却降温段。其中，在加热挥发段，胶水挥发量可达到挥发总量的90%,且利用排风机一个正在工作的芯片，其内部运行着电流，这里涉及很多的反应，比如电迁移，电路性能。如果此时它的温度超过了100℃，那么高温首先就会破坏电流的工作路径，造成诸如漏电，破坏芯片
