1.晶体生长：在高温炉中制造单晶硅(或其他半导体材料)的过程。2.晶片制备：将晶体切割成薄片(晶片)并抛光至高度平整度和光滑度的过程。3.光刻：使用光和掩模在扩散技术向半导体中掺杂的方法有扩散和离子注入法。扩散法是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉，将杂质扩散到硅片内一种方法。优点是批量生产，获得高浓度掺杂。
∪△∪ 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我《半导体的生产工艺流程》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体的生产工艺流程(15页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。1、百度文库-让每个人平等地提升白我半导体的生产工艺流程
图1. 半导体零件制造过程目录介绍Ⅰ 晶圆加工Ⅱ氧化Ⅲ光罩Ⅳ 蚀刻Ⅴ 薄膜沉积Ⅵ 互连Ⅶ 测试Ⅷ 封装Ⅰ 晶圆加工很少有人知道，所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。半导体制造和工艺半导体通常是通过高纯度的硅、锗等材料制作而成，主要的制作过程包括以下几个步骤：1. 沉淀纯化：半导体材料的沉淀纯化是半导体制造的基础和关键步骤之一。半导
＞＾＜ 1、半导体制造工艺流程，,半导体相关知识，本征材料：纯硅9-10个9 250000.cm N型硅：掺入V族元素-磷P、砷As、锑Sb P型硅：掺入III族元素镓Ga、硼B PN结：N,P,半导体的工艺流程：主要包括四个方面，单晶硅片制造、IC芯片设计、晶圆制造和封装测试。这四大流程里，除了IC芯片设计对于半导体设备的需求很少，其他3个都需要大
