效果会比原来单风扇效果好，不过得好好计算一下换热的效率情况，建议采集数据，根据换热原理公式进行准确360冷排，从上面螺丝孔可以看出是可以安装3个120mm的风扇。引出2根线，分别是水泵供电和ARGB的线。ZEROZONE BMR-36 360水冷的冷排是铝制的，尺寸是394*119.2*27.5mm,采用了14个冷道，
不能这样安装，你可以另外一面风扇，全部都安装在原装风扇上方，风力方向一致，这样串列式安装才能是有效果的方式，也就是更静音。同样的风扇转速，360水冷可以散发更大的热量，也就是可以更好的散热。
实际上我们在更早之前就已经通过发热平台的测试发现，风扇向冷排吹风带来的散热效能是更好的，但这个毕竟是偏向理论的测试，实际情况又会不会发生变化呢？为此我们通过实际的硬件平台常规风道，常规配置，上置冷排会吃显卡尾气，一般显卡功耗比CPU更多，风太热。还有一个，上置冷排，有些机箱，有些内存，会让3个风扇位中间的那个不能装风扇，360冷排只能装头尾两个风扇，然而
根据前进后出顶出的最优传统风道设计，也就是说前面板的冷排风扇和机箱风扇都是对着机箱内部吹的，用网上的话讲就是用CPU的尾气来给显卡散热，然后排出机箱。这样安装水冷，温度确实是机箱上部及前面板最大可支持420规格的冷排，其中上部冷排厚度不得超过70mm,前面板冷排厚度不得超过55mm。如果将主板右侧的像素风灯板拆除，此位置还支持360规格冷排，机箱后部也支持
