热风枪拆芯片确实高效。为避免吹坏塑料件等其他部分，尽量选口径合适的风嘴，调节好温度和风量并掌握好1、用热风枪对着要拆的芯片吹，记住要让芯片均匀受热，且温度要控制在40到60度之间。2、等芯片热度上来后，用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。3、把芯片拆下后要清
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如果您的页面没有自动跳转，请点击这里380度就可以了。应该调整到合适的温度和风量，电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，温度在380度就可以了。芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路
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用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右(如：白光850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调1档，温度调3.5档；不用喷嘴时风量调4档，温度
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