近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频例如晶圆级的封装技术便是先进封装中的一种，它可以直接处理仍在晶圆上的芯片，先封装测试，而后一次性将测试通过的芯片从晶圆上剥离。这样有效的减少了传统封装技术上的，耗时长、效
(＊?↓˙＊) 1芯片封装技术2集成电路测试技术2 1芯片封装技术微电子芯片封装在满足器件的电、热、光、机械性能的基础上，主要应实现芯片与外电路的互连，并应对器件和系统的小型化、高可靠性、高性价比也起进入后摩尔时代，伴随着CPU、GPU、FPGA等高性能运算(HPC)芯片性能要求持续提升，覆晶封装(Flip Chip；FC)、层叠封装(Package on Package；PoP)等传统封装技术已经不足以满足高性能芯
＞ω＜ 第十三章先进封装技术尹小田第一页，共30页1、BGA技术BGA：BallGridArray，球状列阵封装、球形触点阵列、焊球阵列、网格焊球阵列、球面阵。1990年初美国摩托罗拉和日本封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片、硅通孔、嵌入式封装(ED,Embedded Die Package)、扇入/扇出型晶圆级封装、SiP封装、系统级封装(SoP,System on Package)等先
汇成股份专注于显示驱动芯片封装测试，是国内高端先进封装测试服务商，公司所掌握的微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项先进封装主要是指倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等封装技术。先进封装在诞生之初只有WLP,2.5D封装和3D封装
2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届，即CSPT2022)将于2022年11月14日-16日在江苏省南通国际会议中心盛大举办，领航先进封装技术方向，赋能产业协同创新发展。先进封装拓展摩尔定律技13日，半导体封装测试展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕，将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、EM
