工作温度是指电子元器件正常工作时的温度范围，一般为-40℃~+85℃。存储温度是指电子元器件在未使用时应存储在哪个温度范围内，一般为-55℃~+150℃。在实际应用中，应根据不同的电子元电子元器件储存要求环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：1.温度：-5~30℃; 2.相对湿度：2
˙０˙ 仓库、自然通风、无腐蚀空气的仓库室内空气时，仓库应畅通无阻。此外，电子元器件的仓库温度和空气湿度必须符合以下规定：温度：5-30。空气湿度：20%-75%RMB。工作温度和环境湿度会同电子器件必须储存在洁净、通风、无腐蚀性气体的库房类室内环境中，仓库应是通畅的通道。另外，电子元件的库房温度、相对湿度必须符合以下要求：温度：5-30,相对湿度：20%-75%RH,环境温度
一般电子元件/贴片PCB储存温度/湿度要求工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境埋键如，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以首先，半导体电子元器件必须储存在通风、清洁、无腐蚀性气体的仓库室内环境中，室内温度与湿度须满足以下要求：温度：5-30,湿度：20%-75%RH,储存室内的环境温湿度
电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。因为所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，另存放电子元器件的仓库温度和相对湿度必须满足如下要求：温度：5-30，相对湿度：20%-75%RH，仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。二、特殊要求：1.对静
