图5:当前最高端芯片所采用的封装技术情况先进封装市场规模与趋势总体来讲，随着技术的演进，先进封装在整个封装中的占比越来越高。从研究机构Yole的调研与预测中看到，2021年至2026在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合(TCB)和各种类型的混合键合(HB)。首先让我们讨论一下对先进封装的需求，摩尔定律正在以迅猛的速度发展。自台积电
＞﹏＜ FOWLP是扇出晶圆级封装(Fan-out wafer level Package),它的发展主要由台积电将InFO提供给IOS生态所推动，2016年苹果iPhone 7系列手机的A10应用处理器采用了台积电基于FOWLP研发的In1.一整块硅/玻璃等做中介层，所有芯片放在这个中介层上，性能在大多数情况下可以说是最好的，缺点也很明显，太贵了，目前这个技术除了英特尔，每家都有实际商用的，最典型的就是台积电的Co
2.5D IC 封装是通过导电凸块或TSV 将元件堆叠在中介层上，3D IC 封装则将多层硅晶圆与采用TSV 的元件连接在一起。硅通孔技术是2.5D 和3D IC 封装中的关键使在2.5D和3D先进封装技术方面，台积电已经布局了超过10年。目前，台积电已将2.5D和3D先进封装相关技术整合为“3DFabric”平台，可让客户们自由选配，前段技术包含3D的整合芯片系统（SoIC InFO-3D）
据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。据传，业界公认产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,
目前先进封装中主要分为2D封装、2.5D封装、3D封装三种类型。2D封装2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等技术。在FOWLP领域，2.5D/3D Fan-out 由扇出型晶圆级封装发展而来，归属扇出型封装一类，其I/O 数可高达数千个，是目前最先进的封装技术，被大量运用在应用在移动设备终端，包括用于CPU、GPU、电源管理芯
