高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺高密度高可靠电子封装技术及成套工艺是电子封装行业的发展重要内容之一，也是实现电子产品小型化、高密集度和高可靠性等目标的重要支11月3日上午，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。我院工艺装备及自动化系刘胜教授团队项目“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获
“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科技进步一等奖中央电视台报道电子封装技术创新是实现我国集成电路产业自主发展的重要突破口。立项之初，我国电子封装行先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔、WLP晶圆级封装等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统
在这个过程中，电子封装技术不仅是关键的一环，也是衡量电子产品质量和性能的重要指标。电子封装的可靠性是产品设计过程中关注的核心问题之一，因此，本文将详细讨电子封装技术T 1.专业介绍电子封装就是安装集成电路芯片的外用的套壳，起着安放固定密封、保护集成电路内置芯片、增强环境适应性的作用。在工艺上，集成电路芯片上的铆点也就是接点
近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益晶片键合(Wafer bonding)技术是指芯片结构和电路的制作、电子封装都在晶片(Wafer)上进行，电子封装完成后再进行切割，形成单个的芯片(Chip);与之相对应的芯片键合(Die bonding)是指芯
