据日本经济新闻社报道，苹果公司明年将推出三款搭载高通X55 基带的5G手机。据报道，这款基带将搭配一款新的苹果芯片组(很可能被称为A14 Bionic) ,这将是该公重量：112g。主屏参数：IPS屏幕，1136*640，4英寸。操作系统：iOS 7。中央处理器：苹果A7/M7协处理器1331MHz。内
苹果或将给明年的新款iPhone手机配置Apple芯片组，芯片选用的是5纳米工艺，芯片或命名为称为A14 Bionic,该芯片将配置高通的X55 5G调制解调器，届时，该款芯片不仅性能更强、功耗变低，苹果自研5G芯片曝光：台积电5nm，2023年投产1月10日消息最新消息显示，苹果自研5G芯片采用台积电5nm制程，将于2023年投产12万片。此前消息显示，由于与高通合作到期，苹果在2023年的iPhone中将
iphone5处理器相当于骁龙820处理器。因为这两款处理器采用的都是台积电20纳米的制造工艺，他们的性能都比较接近。因为前者采用了处理器的型号是a五处理器，所以它的iphone5的芯片是自家研发的A6芯片。根据苹果发布会的演说数据，苹果iPhone5采用了A6芯片，相对于iPhone 4S的A5芯片来说，A6芯片在处理速度上和图形性能方面都达到
传iPhone 5采用40纳米双频WiFi芯片功耗减半据科技博客9TO5Mac报道，通过对下一代iPhone原型机的深入研究，9TO5Mac发现下一代iPhone将搭载最新的博通40纳米双频有影响，分析师都在观望台积电对iphone5的供应能力。iphone5用的是高通28纳米制程的lte基带芯片MDM9615,全部委托台积电代工，我贴的文章里有这个内容，光是9615大
据外媒报道，明年苹果的三款手机将采用高通公司的X55 5G调制解调器。此外，该调制解调器将与新的Apple芯片（可能称为A14 Bionic）搭配使用，这将是该公司首款采用5纳米工艺制造的3月6日，据台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹
