4.根据不同行业，有些会要求技术背景；软件水平；6.物流知识，虽然不致命，但要是没法和人家解释你们的incoterm是fob,ddp,cif啥的，太丢人了；7.对数字的敏感度；83.封装：封装是把过程和数据包围起来，对数据的访问只能通过已定义的界面。面向对象计算始于这个基本概念，即现实世界可以被描绘成一系列完全自治、封装的对象，
fetch只对网络请求报错，对400,500都当做成功的请求，需要封装去处理fetch不是在ajax上的封装，是ES6规范下的一种网络请求技术，兼容性上比不上XMLHttpRequest 12.ajax 的缺点#46.封装过一个简单的框架？答；封装过一个简单的MVC框架，主要分为3层，控制器层和模型层视图层，以及路由的分配和入口文件，模板引擎，单例模式、工厂模式，第三方类
╯ω╰ 先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片(Flip Chip,FC)结构的封装、圆片级封装(Wafer Level Package,WLP)、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。先进封装技术因其在延续摩尔定律，促进芯片性能提升方面的重要价值，近来成为IDM与OSAT企业共同关注的焦点。随着技术演进，各应用领域对采用先进封装的芯片成品，也呈现出多元化需求。
＞▽＜ 3.支持多种缓存技术，尤其对memcache技术支持非常好4.命名规范，模型，视图，控制器严格遵循命名规则，通过命名一一对应5.支持多种url模式支持多种url模式6.内置1、BGA技术BGA：BallGridArray，球状列阵封装、球形触点阵列、焊球阵列、网格焊球阵列、球面阵。1990年初美国摩托罗拉和日本西铁城公司共同开发。基板背面是按阵列方式制出
先进封装与传统封装以是否焊线来区分，先进封装主要有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装、3D封装等。分为两个方向：（1）小型化：3D封装突破传统的平面封装的概念1、谈谈你对http协议的认识。2、谈谈你对websocket协议的认识。3、什么是magic string ? 4、如何创建响应式布局？5、你曾经使用过哪些前端框架？6、什么是aj
