老化时间与温度关系老炼是一个很重要的步骤，因为它建立了在压缩的时间框架内模拟实际操作的电和热的条件。元器件特别是集成电路有高的早期失效率。这样，若元器件有失效的倾向，它将在高低温老化试验箱可以准确地模拟低温、高温等复杂的自然状环境，因此我们常用它来检测试验品的质量指标是否达标。不同的温度下对应着不同的老化操作时间，着是保证试验结果正确的前提，
温度加速因子和电压加速因子的乘积即为综合的加速因子。温度加速因子中，Ea为失效反应的活化能(eV),半导体元器件常见的失效反应活化能如下表所示，HTOL中Ea一般代入0.7eV: MTTF为平均R——高温与室温（一般取25℃）的差值t——恒定高温持续时间（h）e=2.718282 筛选强度与温度、时间对应表：R 0 t 20.0012 40.0024 60.0037 80.0049 100.0061 120.0073 160.00
HTRB老化试验中，温度与时间的换算关系其实，你问的是有问题的！HTRB试验是可靠性或者信赖性试验的一种，一般用于例行试验，必须有偏置电压、试验温度、试验时长，而时长往往不会其实，你问的是有问题的！HTRB试验是可靠性或者信赖性试验的一种，一般用于例行试验，必须有偏置电压、试验温度、试验时长，而时长往往不会是1小时.一般168小时、500小
暴露时间和温度表1是供计划进行耐热试验时选择老化温度和周期持续时间用的。表1中的行是与所评估的TI相对应，它表示在烘箱温度下，建议的老化时间(天)，烘箱温成正比。这个关系一般遵循阿累尼乌斯曲线，产品老化时间的对数与老化温度的倒数成正比，老化温度与时间对应关系成正比，具体比例系数会因不同产品不同材质有所不同
