2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿rdl,tsv和铜凸点结构的先进封装需求提升. 四，临时键合——超薄晶圆支撑系统超薄晶圆具有降低封装整体厚度，增强散热，增强电学性能，提高集成度等优势，在先进封装中被广泛使用.根据yole,2025
∩▂∩ 美国为遏制我国半导体产业发展，限制各种半导体技术与设备对我国出口。利用先进封装可以大幅提升芯片性能，能够满足我国市场对高性能芯片的需求，突破美国对我国半导体产业的技术封锁技术研发需要投入巨资、技术门槛亦较高，传统OSAT只有头部厂商有条件涉足，台积电为锁定大客户订单、满足客户对于产品性能升级需求以及快速交付产品等，近年来大举进军先进封装领域，三
所以，先进封装并不代表不具备可靠性，如果花费时间和精力，先进封装有机会具备和传统封装一样的高可靠性。幻实(主播) 也就是说，因为先进封装的发展时间没有那么长，所以技术没有传统2015年1月，长电科技在国家集成电路产业基金的支持下，斥资7.8亿美元收购全球排名第四的新加坡封测厂星科金朋，获得了其先进封装技术以及欧美客户资源，长电科技市场份额跃居全球第三
传统封测属于劳动密集型行业，封测价格较低，先进封装技术难度更高，价格也更高。以长电科技为例，先进封装均价是传统封装均价10倍以上，且差距持续扩大。根据Yole的数据，2020年先进封装全球市场“我们Yole Intelligence 团队清楚地看到先进封装正随着前端工具与技术的使用而发展”，Yole Intelligence的技术和市场分析师Gabriela Pereira 博士解释道：“这使得像台积电，英特尔和三星这样的
他们指出，中国OSAT主要投资于先进封装平台，而不是传统封装。领先企业尤其关注未来的高端技术。Yole表示，5G 、HPC、汽车和物联网等大趋势在2021 年创造了新的需求高度，OSAT 有望在2021 年实现利即便2023年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓，但是先进封装的需求将持续上升，全球封测产业市场规模也将持续成长。其中，全球前十大半导体专业封测代工（OSAT）厂商中，有6家为中国台湾厂商、3家
