不论DUT 是固定在测试系统的夹具上，或是位在几码外的测试室中，要进行准确的修正有时相当困难。固定在夹具上的量测极具挑战性，因为路径通常会包括从同轴缆线转换到微带线式(mi关于老化测试座的选择，大家可持续关注鸿怡电子官网，我司可提供各类封装芯片的IC老化socket. 人工方面，传统的测试，都是采用人工摆放的方式，测试座是翻盖IC测试座，在摆放DUT时，由于测
在步骤(a)中，通过位于探针板(1,1’上的第一探针(4,5)来执行第一半导体器件(DUT1,DUT2)的操作测试。在步骤(b)中，当执行操作测试时，通过位于探针板(1,1’上的较硬且较少的材料损耗意味着更少的测试座针点的脏污，更低的阻抗意味着更少的DUT发热，这意味着可以将老化炉更多的功率分配给其他地方，充分利用老化炉的功率。老化板在老化测试中
需要避免试样过热，干燥或者局部加热或冷却。5、升达到稳定的温度和相对湿度的时间不超过3个小时。通过保证测试仓内的温度始终超过湿球温度计的温度，来保证不测试DUT的ARP缓存表的动态条目在老化时间后会被删除DUT只有收到ARP请求或ARP响应，才会把源ip-mac存入自己的APR缓存表当做动态条目，同时对此条条目启动一个专属
1、控制的环境：需要在上升至特定的测试环境或从特定的环境下降时，保证压力、温度和相对湿度的HAST高压加速老化试验箱；2、温度曲线记录：需要记录每个测试循环的温度曲线，以设备需求：IQFlex 测试项目：1.Tx power 写值2.检查software 版本测试方案：WIFI 吞吐量测试：测试项目：LINK
[0003]现有DUT板制作时需要人工作业焊接导线，人工焊接电路经常会造成虚短虚断，从而导致测试FAIL,另外由于现有的DUT板制作需要用到很多电阻，随着时间一长，DUT板的老化会造成接：如增强设计的鲁棒性和仿真模型的准确性，控制工艺参数使其在仿真保证的范围内；减少因为设备或环境引入的工艺污染，做好量产工艺窗口拉偏确认，测
