而这些不良，主要就是由于125度高温烘烤带来的老化以及微损伤。老化，是存储一切的烘烤中，而且是温度越高老化越严重。在品质高要求的今天，超过100度的烘烤所带来芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。IC元件的敏感级别分为：1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级
1. 烤箱必须先预热至规定温度才可将芯片装入进行烘烤. 2. 正常情况下，必须烘烤至规定时间才可出烤箱. 3. 烘烤时不可损伤芯片！ 4. 烤箱内不可放入纸板、纸皮等易燃物品！烘烤时间和但实际上，芯片不要烘烤"这一概念也并不是说芯片一定不要烘烤。在一些工厂中，也会存在芯片无法管控而导致芯片受潮严重的情况。此时也是不得不对芯片进行烘烤
以保证芯片在上线时的干燥。以保证芯片在经过回流焊等热工艺时不会产生由于芯片内部湿气而导致的不良。这些不良包括芯片的分层、剥离、开裂、微裂纹、甚至是“其次，腐蚀。构成芯片的物质除了硅外，还有很多其它的物质。在常温下，这些物质活性不高，可以保持原有状态，对其它元器件不会产生影响。但是如果温度太高，这些物质的活性就会大大
4.现有技术中，烘烤固化多在烘箱中进行，进行烘烤固化时，只考虑到了胶水固化，而未考虑挥发物对产品质量的影响。胶水经烘烤后产生的挥发物无法从烘箱中排出，留存于烘箱内的挥发物容易芯片制造过程的第一步就是芯片设计，然后再进行沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘烤与显影、刻蚀、计量和检验、离子注入、封装芯片等步骤，一枚芯片就制成了
