在日本被称为QTP(quad tape carrier package)。15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合技术Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电封装，Package,是把集成电路装配为芯片终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。1、
封装(Package)是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装（Package），是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一
˙△˙ 封装（Package），是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一把集成电路装配为芯片的过程被称为芯片的封装。
狭义的电子封装(Package),是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry(晶圆代工)生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把引脚引出来，然后固封装，Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定
