21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和由使用SIvIT贴裴、焊接CSP的MCM可望走上工业化规模生产的道路。为进～步提高微电子封装的密度，提高电子产品的性能、可靠性及进一步降低成本等，现正在各类先进
3、微电子封装的技术领域微电子封装技术涵盖的技术面积广，属于复杂的系统工程。它涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等各门学科，也使用金属、陶瓷、玻璃、高分由于微电子封装的成本在电子产品销售额中所占的比重愈来愈大，是以电子封装也愈来愈受到重视。微电子封装与半导体产品紧密相关，相互限制，是半导体产品及系统发
一、微电子封装技术的研究现状随着电子元器件不断地微型化、多功能化、高集成化和高可靠化，微电子封装技术越来越得到广泛的应用和发展。在微电子封装技术中，主要有以下几种微电子封装技术的发展与展望.pdf,25 2 2000 6 李枚(, , 100009) :, 、。 , 、、。;; :TN304.94 :A :1005-3077(2000)-02-32-05 The development and the pr
微电子技术作为信息社会的重要支柱性产业，正扮演者越来越重要的作用。集成电路制造和封装技术作为微电子技术的发展核心，更是发展的关键。本文对微电子制造和封装技术的发展历程、技微电子封装技术的发展与展望李枚北京电子科技宿匕京100009摘要关键词中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章编号：1003—353X00005.0001.03综述了微电子封装技术
