大家好，小品来为大家解答以上的问题。什么是封装技术，什么是封装这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！1、封装，顾名思义，就是密封包装起来。2、封装被所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU 为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU 内核的大小和面貌，而是CPU 内核等元件经过封装后的产品。封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术(表面安装技板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单
●＾● 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品封装技芯片封装是利用薄膜技术细微加工技术等，将芯片连接到一块基板上并加以固定，随后用可塑性绝缘介质灌封，制造出成品芯片的过程。封装的意义在于，因为前一个环节
另外像是华为在2019年发布的鲲鹏920，也采用了Chiplet技术，鲲鹏920内部除了一颗通用CPU之外，还集成了SAS存储控制器等其他3种芯片。到这里，聪明的你应该发现了，Chiplet是一种应先进封装主要是指倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等封装技术。先进封装在诞生之初只有WLP,2.5D封装和3D封装
