看到这个问题，我是真的忍不住来盘点一下大华强北对主板芯片组的漫漫魔改之路了。。华南科技的b75芯片组魔改，可上LGA 2011 平台的u,可以用服务器内存，还集成了m.2接口(非sata通道) 四、集成声卡芯片声卡芯片是集成了声音的主处理芯片和解码芯片，代替声卡处理电脑音频的作用。而得到电脑的声音信号输出。五、集成网卡芯片此芯片是整合了网络功能的主板集成的网卡芯
另外，Z170芯片组普遍是有超频功能的，当CPU频率提高之后，性能就有相应的提升，但如果要享受超频带来的性能提升，还需要同时满足以下几点：①带K的CPU和Z170主板(钱解决)、②供电更稳定小编带你认知主板上的主要芯片。时钟芯片需要和14.318MHz的晶振连接在一起，为主板上的其他部件提供时钟信号，时钟芯片位于AGP槽的附近。I/O芯片的功能主要是为
100系四大芯片组参数对比Z170 H170 B150 H110 主板芯片PCIe总线数20(3.0) 16(3.0) 8(3.0) 6(2.0) SATA 3.0接口数量6 6 6 4 USB 3.0接口数量10 8 6 4 SATA Express接口数量在主板的中间位置有个晶振元件，它会产生一系列高频脉冲波，这些原始的脉冲波再输入到时钟发生器芯片内，经过整形与分频，然后分配给计算机需要的各种频率。5.超
＋０＋ 一、芯片组芯片组（Chipset）是主板的核心芯片和北桥（North Bridge）芯片组成，以北桥芯片为核心。北桥芯片主要负责处理CPU、内存和显卡三者间的数据交流，南桥芯片则负责硬盘等在南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南
一、主板芯片组主板芯片组如同主板的大脑，是衡量一块主板性能高低的重要标志。是主板上面的核心部件。有些主板干脆就以其采用的芯片组来冠名，如Intel 的i810、850,VIA WPAK是瑞萨开发的一种高热辐射封装，通过仿D-PAK封装那样把芯片散热板焊接在主板上，通过主板散热，使小形封装的WPAK也可以达到D-PAK的输出电流。WPAK-D2封装了高/低2颗MOSFET,减小布
