在组建SLI双显卡或者交火时，上方的显卡会吸入下方的显卡排出的废热，会极大影响的影响上方的显卡的散热效率。这就是很多组建多卡的玩家依旧会选用公版显卡的原因，因为公版显卡采用的涡轮散热器这种方案首先将显卡风道分成了两部分，其一是前面部分的正面进气，IO面出风，结果上是和离心式涡轮没有任何区别的；另一条通路是正面进气直接穿透显卡从背面出风
∪０∪ 风道：公版显卡1-10代的散热大多数一直采用的是涡轮风扇设计，而非公版显卡大多数一直采用的是下压式散热，至于这俩散热的风道区别，自己看图吧，图片标注的很详细了图片左边是公版显卡涡轮散热，他的涡轮是定向散热的，具有导向性。在没有机箱风扇和风道的情况下，涡轮可以保证只吸冷气，只吹热气，且自身风道不受环境干扰
但是公版的设计宗旨在于通用性，必须要能够保证显卡在任何环境下都能够稳定的运行，由于无法保证所有玩家的机箱散热能力都能够达到要求，所以常规的开放式散热无法满足设计需求，出公版"涡轮"散热如果只单看显卡的散热设计，无论是增加风扇数量还是加大风扇直径，都是非常不错的设计思路，但放在电脑机箱这个相对封闭的环境中，效果就未必能令人满意。在封闭的机箱
谈涡轮和多风扇散热，就必须要谈均热板/热管，还有多显卡在一段历史中的作用.在以显卡危机为代表的显卡性能军备竞赛时代，SLI/CF 技术提出之后，消费级显卡的性能开始像多插槽CPU 这是符合显卡武德的终极形态，这也是这种设计的显卡现在依然存在的原因，也是公版显卡一直延续到10系和
