封装是半导体生产的后加工工艺，主要是前加工完成的晶圆上的IC对芯片组件进行分割、粘结晶体、接线、塑料密封和成型，以保护芯片组件，并用于电路板的组装和组装不同的芯片一般加工顺序及工艺都有所区别，一般而言封装生产线制造流程大致如下：圆片减薄→圆片切削→芯片粘贴→清洗→引线键合→清洗→模塑封装→裁切成型→装配焊料球→回流焊→
芯片封装工艺流程1.芯片封装工艺流程：①清洗，对芯片表面进行清洗，清除非金属物质、氧化物；②定位，将芯片定位在封装基板上；③焊接，将金属键与芯片结合通过电焊接；④连接，2.芯片封装工艺流程1、封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作2、芯片封装技术的基本工艺流程硅片减
╯▂╰ 芯片制造工艺流程：IC封装工艺简介流程IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类：芯片封装的主要五个步骤介绍-引线键合步骤完成后，就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装，并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用
芯片封装的工艺流程主要包括以下几个步骤：裸片预处理裸片预处理主要包括晶圆切割和裸片清洗两个环节。晶圆切割将晶圆上的多个集成电路切割成单个裸片；裸片清洗则是将切割过程中产芯片封装工艺流程1.磨片将晶圆进行背面研磨，让晶圆达到封装要的厚度。2.划片将晶圆粘贴在蓝膜上，让晶圆被切割开后不会散落。3.装片把芯片装到管壳底座或者框架上。4.前固化
