半导体封测耗材，主要包括：清洁耗材、测试耗材、封装耗材、封装技术等。清洁耗材，主要提供清洁载体，如软棉、抹布、锡清洗液、溶剂、压片消毒液等；测试耗材，主要提供测试载体，如测试架封测行业：美国、中国台湾和中国大陆三足鼎立封测行业位于集成电路产业链的末端，属于劳动密集型行业。与半导体设计、制造领域相比，封测行业对技术壁垒、人才的要求相对较低，在半导
半导体封测行业概述半导体的生产过程可分为晶圆制造工序(Wafer Fabrication)、封装工序(Packaging)、测试工序(Test)等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道(Front End)工序，而封装工广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB测试、MINI面板测试、大尺寸样品测试、汽车领域、航天航空领域、
半导体封测传统工艺包括SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工艺类型，先进封装工艺主要有WLCSP、SIP 等。对于传统封装工艺技术来说，技术成熟、成本较低、产能大，重点对标服务CPU、MCU、标准元器件具体来看主要的半导体封装测试设备具体包括：减薄机由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中只能采用
主要业务种类有半导体晶圆测试(CP)、传统IC封装、功率器件封装(FLIPCHIP工艺)、大功率模块封装(IPM)、先进面板封装(PLP)、硅麦、光耦传感器封装、成品测试等一半导体封测(行业概述) 简介：半导体：生产过程主要可分为(晶圆制造Wafer Fabrication) 、封装工序Packaging)、测试工序Test) 几个步骤。晶圆制造(Wafer Fabrication):是晶
