半导体用精密陶瓷材料介绍——泰美克1、精密陶瓷及其应用1.1定义精密陶瓷(fine ceramics)是指用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属1半导体材料的发展半导体材料是制成集成电路和半导体器件的电子材料。核心分为以下三代半导体材料：1、第一代为元素半导体材料：主要为锗（Ge）和硅（Si）为半导体最常用的材料，
新型半导体材料与器件研究中心是电子工程学院于2014年成立的创新型研究中心，力求探索“后摩尔时代”新的解决方案。中心围绕超越硅基CMOS的新材料、新器件、以新型半导体材料的介绍及其技术的发展概括随着硅基电力电子器件逐渐接近其物理极限值，新型半导体材料以更大的禁带宽度、电子饱和漂移速度更快为特点，制造出的半导体器件具有优异的
氮化镓GaN是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导在宽禁带半导体材料中，氮化镓由于受到缺乏合适的单晶衬底材料、位错密度大等问题的困扰，发展较为缓慢，但进入90年代后，随着材料生长和器件工艺水平的不断发展，GaN半导体及器件
固态照明的新型半导体材料(LEDs)或有机发光二极管(OLEDs)的荧光粉或发射层。本综述简要总结了近年来不同种类的具有优越发光性能的无机-有机杂化半导体材料最新研究进展，并探讨其在第三代半导体又叫宽禁带半导体，是以碳化硅、氮化镓等化合物材料为代表的一类新型半导体。碳化硅具有耐高压、高频、大功率等优良的物理特性，是第三代半导体材料，也是卫星通信、高压
