功率密度、GaN 和EMI 创新如何进一步推动电源管理新工艺、封装和电路设计技术使电源设计人员能够开发下一代集成电路(IC) 和系统——尽管他们必须在设计周期中克服各种挑战。适用于任何应用的最chiplet化之后，不同的芯粒可以根据需要选择合适的工艺来分开制造，然后再通过先进封装技术进行组装，不需要全部都采用相同制程的工艺在一块晶圆上进行一体化制造，这样可以极大地降低芯片的制造
∪△∪ 半导体先进封装行业简析2、Chiplet技术持续推进，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益2.1、Chiplet拉动先进封装、半导体测试需求近年我国封测产业稳步发展，行业增速高于全球平均水平。封测行业位于
Chiplet 方案中多芯片集成的封装方案存在散热的功耗问题、硅转接板等封装材料太贵的成本问题、复杂度过高的可靠性问题，并非适用于所有工艺节点，也并非适用于所有下游应用，更多根据咨询机构Yole Developpement数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元。该机构表示，2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元，同时预测该市场到2027年将实现1
⊙０⊙ 1.2 Chiplet(芯粒)技术协同先进封装，半导体制造有望超越摩尔定律Chiplet(芯粒)有望在后摩尔时代发展成为一种新的芯片生态。Chiplet 称为“芯粒”或“小芯片”，通过将功能丰富、先进封装工艺：倒装焊(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP) 、2.5D封装(Interposer) 、3D封装(TSV)、Chip let等。扇入型和扇出型封装：WLP 可分为扇入型晶圆级封装(Fan-In WLP)和扇出型晶
2023年3月29日| 恩智浦半导体博文恩智浦Premium Radar SDK——现可供客户量产2023年3月24日| Huanyu Gu 博文高密度四方扁平封装2023年3月21日| Mathieu Clain 恩智浦各代半导体封装技术简介按照最终外形来看，现在有无数种封装方式，这个实在是太多了，比如QFP,QFN,SOT,DIP,BGA等等，所以我们今天不以这种方式介绍所以现在按照封装的发展历史来介绍，以
