键强度校核计算书※ 计算式挤压P =2T/(Dkl) 剪切τ =2T/(Dbl) ※ 符号说明P :挤压应力[Pa] b :键宽度τ:剪切应力[Pa] l :键的工作长度T :键所承受的转矩[N*m]h :键的高1,静联接→压溃→挤压强度2T×10 P I kld 2动联接→磨损→压强圆头：l=L-b 2T×10 P ≤[]平头：l kld 单圆头：l=L-b/2 l」一查表6-2村料不同时，如何选取？(一
键强度校核系统标签：强度轮毂平键rpm计算式转速2016-8-26※ 计算式※ 符号说明[Pa]键宽度[mm]剪切应力[Pa]键的工作长度[mm]键的高度[mm][mm]许用挤压应力[MP表15.8键联接的许用挤压应力和许用压强Mpa注：在键联接的组成零件（轴、键、轮毂）中，轮毂材料较弱。若强度不够时，可采用两个键按180°布置（图15.27）。考虑到
●△● 键的强度校核[宝典]2平键联接的强度校核平键联接的主要失效形式是工作面的压溃和磨损对于动联接除非有严重过载一般不会出现键的剪断如图1526所示沿aa面剪断设键的选择和键连接的强度校核计算键连接的强度校核按表5.3-2中所列公式。如强度不够，可采用双键，这时应考虑键的合理布置：两个平键最好相隔180;两个半圆键则应
(ˉ▽ˉ；) 怎么没说明怎么用SolidWorks校核这些设计参数呢？2018-11-15 赞刘好人实话实说，这老师讲的通俗易懂。但是他们是搞培训的，不是雷锋。之前看过一些他们的视频，包括腾讯课堂每天键强度校核计算书※ 计算式挤压P =2T/(Dkl) 剪切τ=2T/(Dbl) P:挤压应力τ:剪切应力T:键所承受的转矩D:轴径k:键与轮毂的接触高度平键k=h/2 ※ 計算[計算条件T=D=k
简洁易用，新手也能轻轻松松计算键的校核强度使用方法1、打开软件，进入软件主界面，运行界面如下图所示2、您可在方框内输入功率，也可直接进行粘贴3、您还可平键连接校核计算可分为：静连接和动连接。●平键(静连接)按连接工作面挤压强度计算，公式为：式中：——传递的转矩，N.mm;——轴的直径，mm;——键与轮毂的接触高度，mm。按计算；——键工作长度，mm。
