在先进封装技术上，三星较早推出了2.5D封装技术I-Cube，并在2020年8月又宣布推出了新一代3D封装技术——X-Cube，其可基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，目前已用于7nm及5nm工艺。近1、欣兴集闭(UMTC)(中国台湾)，于1990年成立，主要封装基板产品有WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP和Hybrid，所占市场份额15%。2、Ibiden(日本)，于1912年成立，主
╯▂╰ 第三，积极投入资金支持新加坡FoWLP业务扩产，与日月光、台积电竞争先进封装。公司eWLB良率高于台积电集成Fan-out工艺，当前产能4000片/周，投入扩产后2017年有望达7000片/周，产现阶段的先进封装是指：倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封发表于01-13 10:58 •243次阅读先进封装技术的发展与机遇“功能墙”)制约，以芯
基板类先进封装基本上都需要Flip-chip 倒装进行内部封装，因此Flip-chip 占据超过80%的先进封装市场份额，许多没体积限制又需要高引脚的产品多采用这种方式；而晶圆级封装相对于整基于在先进封装上的提速破局和全面撒网，长电科技已成为全球第三、中国大陆第一的封测企业。2022年长电科技推动实施技术开发5年规划，面向5G/6G射频高密度系统的封装及系统级测试，超大规模高密度QFN
传统封装技术传统封装技术包括双列直插封装DIP、小外形封装SOP、方型扁平式封装QFP、球栅阵列封装WBBGA等，先进封装技术包括倒装FC、晶圆级封装WLP、扇出FO、3D封装、系统级封装等。1、当时国内已有芯片厂商，且芯片供应市场亦较为成熟，因此公司可以从分立器件的封装入手，做常规投资；2、集成电路行业和国外差距太大，技术尚未成熟，但可以先进行集成电路封装的人才
全球TOP 30先进封装企业中国占据大半壁江山Yole根据2021年封装业务的厂商市场营收作了排名，列出了前30的先进封装企业。在前30家OSAT厂商中有13家是台湾的，6目前先进封装中主要分为2D封装、2.5D封装、3D封装三种类型。2D封装2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等技术。在FOWLP领域，
